Fakulty

Ústav mikroelektroniky


Ústav se zaměřuje na několik oblastí výzkumu, počínaje návrhem integrovaných obvodů (čipů), jejich pouzdřením a příslušnými technologiemi, ale také senzorikou a jejími aplikacemi s využitím nanotechnologií.

 Nedílnou součástí našeho oboru je i problematika programování čipů (mikrokontrolérů) a jejich využití pro řízení, komunikaci a zpracování dat. Samozřejmostí jsou také bezdrátové technologie, jako například Bluetooth, ZigBee a další. Řešíme také problematiku optoelektroniky zejména přenos dat a přenosové trasy.

Co nabízíme:

  • Návrh, vývoj a dodání vyrobených vzorků zákaznických integrovaných obvodů
  • Pouzdření čipů
  • Návrh a výrobu hybridních integrovaných obvodů a veškeré technologické zázemí
  • Návrh a výrobu senzorů (zejména senzorů tlaku, biosenzorů a chemosenzorů) s využitím nanotechnologií
  • Návrh, vývoj a dodání funkčních prototypů různých vestavných (embedded) systémů vč. naprogramování řízení, komunikace a zpracování dat a to i pro bezdrátové aplikace a mobilní zařízení
  • Návrh a vývoj přenosu dat po optických trasách
  • Pyrolytické napařování, plazmové leptání a stripování, chemické leptání Si, anodické bondování desky Si/SiO2, je k dispozici laserové řezání, bondování Al a Au drátky o průměru 25 µm a kompletní tlustovrstvé technologie včetně možnosti osazování plošných spojů SMD
  • Kontaktování polovodičových čipů a jiných mikroelektronických struktur Au a AlSi drátem o průměru 0.025 mm ultrazvukem, termokompresí, termosonicky (ball i wedge)
  • Vzdělávací kurzy pro školní i podnikovou sféru

Speciální přístrojové vybavení:

  • Bioelektrochemické a chemické pracoviště syntézy materiálů vybavené rukavicovým boxem pro práci v inertní atmosféře a upravenou mikrovlnnou komorou pro přípravu nanočástic
  • Přístroj AGILENT 4284A pro impedanční spektroskopii
  • VOLTALAB 50 a PALMSENS, CH-INSTRUMENTS, AUTOLAB, VA Computerace pro
  • Pro biologické exprerimenty jsou k dispozici čisté prostory s biohazard boxem a kultivační zařízení (třepačky, inkubátory)
  • Elektronový rastrovací mikroskop MIRA LMU s možností nanolitografie v blízkém poli
  • Spin-coater
  • Horká plotýnkou pro vytvrzování rezistů s UV osvitem
  • Řízená jednotka pro měření v protékajícím plynu
  • Pracovištěm AGILENT a automatizovanou jednotkou pro postprocesní modifikaci povrchů čipů na neřezaných waferech (elektro) chemickými metodami.
  • Kontaktovací zařízení na čipy TPT a DB Dresden (wire bonder)
  • Testovací zařízeni DAGE (pevnost spojů ve střihu a v tahu)
  • Inspekční kamera Ersascope (kontrola BGA a Flip chip)
  • Osazovací zařízení Ftitsch (pro BGA a Flip chip)
  • Viskozimetr U 1202
  • Sintrovací pec BTU (do 1000 °C)
  • Laser YAG – Aurel
  • Pájecí zařízení v parách Ascon
  • Pájecí pec HR-65 infra (včetně dusíkové atmosféry)
  • Opravárenská stanice Ersa IR-400
  • 3D mikroskop Lynx s digitálním záznamem

Reference:

  • ON Semiconductor
  • STMicroelectronics
  • National Semiconductor
  • Honeywell
  • Infineon
  • Philips
  • IBM
  • MOTOROLA
  • Microchip
  • Autocont
  • Texas Instruments
  • ASICentrum
  • BD Sensors
  • microFAB
  • BVT Technologies
FaLang translation system by Faboba