Nedílnou součástí našeho oboru je i problematika programování čipů (mikrokontrolérů) a jejich využití pro řízení, komunikaci a zpracování dat. Samozřejmostí jsou také bezdrátové technologie, jako například Bluetooth, ZigBee a další. Řešíme také problematiku optoelektroniky zejména přenos dat a přenosové trasy.

Co nabízíme:

• Návrh, vývoj a dodání vyrobených vzorků zákaznických integrovaných obvodů
• Pouzdření čipů
• Návrh a výrobu hybridních integrovaných obvodů a veškeré technologické zázemí
• Návrh a výrobu senzorů (zejména senzorů tlaku, biosenzorů a chemosenzorů) s využitím nanotechnologií
• Návrh, vývoj a dodání funkčních prototypů různých vestavných (embedded) systémů vč. naprogramování řízení, komunikace a zpracování dat a to i pro bezdrátové aplikace a mobilní zařízení
• Návrh a vývoj přenosu dat po optických trasách
• Pyrolytické napařování, plazmové leptání a stripování, chemické leptání Si, anodické bondování desky Si/SiO2, je k dispozici laserové řezání, bondování Al a Au drátky o průměru 25 µm a kompletní tlustovrstvé technologie včetně možnosti osazování plošných spojů SMD
• Kontaktování polovodičových čipů a jiných mikroelektronických struktur Au a AlSi drátem o průměru 0.025 mm ultrazvukem, termokompresí, termosonicky (ball i wedge)
• Vzdělávací kurzy pro školní i podnikovou sféru

Speciální přístrojové vybavení:

• Bioelektrochemické a chemické pracoviště syntézy materiálů vybavené rukavicovým boxem pro práci v inertní atmosféře a upravenou mikrovlnnou komorou pro přípravu nanočástic
• Přístroj AGILENT 4284A pro impedanční spektroskopii
• VOLTALAB 50 a PALMSENS, CH-INSTRUMENTS, AUTOLAB, VA Computerace pro
• Pro biologické exprerimenty jsou k dispozici čisté prostory s biohazard boxem a kultivační zařízení (třepačky, inkubátory)
• Elektronový rastrovací mikroskop MIRA LMU s možností nanolitografie v blízkém poli
• Spin-coater
• Horká plotýnkou pro vytvrzování rezistů s UV osvitem
• Řízená jednotka pro měření v protékajícím plynu
• Pracovištěm AGILENT a automatizovanou jednotkou pro postprocesní modifikaci povrchů čipů na neřezaných waferech (elektro) chemickými metodami.
• Kontaktovací zařízení na čipy TPT a DB Dresden (wire bonder)
• Testovací zařízeni DAGE (pevnost spojů ve střihu a v tahu)
• Inspekční kamera Ersascope (kontrola BGA a Flip chip)
• Osazovací zařízení Ftitsch (pro BGA a Flip chip)
• Viskozimetr U 1202
• Sintrovací pec BTU (do 1000 °C)
• Laser YAG – Aurel
• Pájecí zařízení v parách Ascon
• Pájecí pec HR-65 infra (včetně dusíkové atmosféry)
• Opravárenská stanice Ersa IR-400
• 3D mikroskop Lynx s digitálním záznamem

Reference:

• ON Semiconductor
• STMicroelectronics
• National Semiconductor
• Honeywell
• Infineon
• Philips
• IBM
• MOTOROLA
• Microchip
• Autocont
• Texas Instruments
• ASICentrum
• BD Sensors
• microFAB
• BVT Technologies